据SBN报导指出,大陆无锡上华华晶半导体,未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流,反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘;目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片,并预料在2003年可扩增至3.5万片。
上华华晶指出,尽管目前IC业景气低迷,该公司产能利用率却已经达100%,并计划于2002年底或2003年初再兴建一座6吋厂,未来将导入0.35微米技术。此外该公司积极与封装、IC设计业者进行策略联盟,希望加强其代工服务,并提供「一次购足」(one-stop shop)服务。
上华华晶的主要客户是大陆当地的IC设计公司,这些IC设计公司多以生产应用于DVD、电视等消费性电子产品的IC为主,而有约80%的IC产品是采0.35微米技术。
上华华晶亦指出,该公司并未打算与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际竞争,中芯国际是以生产高阶IC为主要业务,而上华华晶则将继续在消费性电子IC之制造领域努力。