联华电子与智原科技27日宣布：智原科技将扩大提供经联电0.18、0.15及0.13微米硅制程认证通过之智财权（IP）。智原科技积极研发广泛的智财权套件，以符合多重顾客群的需要；这些硅智财包括：高速传输接口（High-Speed I/O）、处理器核心（Processor Cores）、及复合信号核心（Mixed-Signal IP）等；透过此协议两公司将提供客户群更广泛、且已通过联电硅制程认证之智财权核心，满足各领域IC应用的需求。双方长期以来已合作开发出诸多IC组件数据库及嵌入式内存智财。

联华电子设计支持部部长刘康懋先生表示：「我们竭诚欢迎智原科技提供更多高质量、高效率的硅智财核心产品，以丰富联电顶级智财权认证(Gold IP Program)的阵容；系统单芯片设计厂商将会发现，联电与智原科技所共同研发认证的硅智财核心，是加速产品上市并减少设计风险的最佳利器；客户采用这些核心设计的产品将取得高效能、低耗电及稳定量产之优势。」

智原科技副总臧维新先生表示：「联电一直是智原科技长期合作的杰出晶圆专工伙伴，我们乐见与联电合作提供高质量硅智财产品；这些经由联电先进制程验证后的硅智财核心，将提供追求卓越效能及最佳成本效益之各应用领域产品极广泛的应用，包含各项消费性电子产品、计算机及通讯领域相关产品。」