国家实验研究院台湾半导体研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合积体电路设计、晶片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。2018年国研院辖下的国家晶片系统设计中心（CIC）与国家奈米元件实验室（NDL）开启合并规划作业，於2019年1月正式合并为台湾半导体研究中心。

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因应新兴电子系统智慧化的发展趋势，设计、制造及异质整合的整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键，合并後的半导体中心除了持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外，未来更将发挥一加一大於二的整合综效，让台湾半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。

科技部陈良基部长致词时表示，半导体科技发展，从垂直整合的角度来看，如果设计电路的过程中，即能考量元件、材料与制程技术的延展性，进行最隹化，就可设计出成本最低、效能最高、也最适用於各式各样特殊用途的晶片，如此才能支持多元多变的应用。期待国研院晶片中心与奈米实验室合并为半导体中心後，可以发挥垂直整合的综效，创造出更丰富、更前瞻的研发成果。

揭牌仪式邀请到产官学研各界长官贵宾共同揭牌，除叁与国研院半导体中心启动的历史时刻，同时见证半导体中心与台湾半导体产学研发联盟（TIARA）及国际半导体产业协会（SEMI）的合作意向书签署仪式，未来将分别合作推动半导体前瞻研发及科技人才培育。

TIARA阙志达??理事长指出，TIARA是产学合作平台，2017年向科技部提出产学桂冠计画，至今政府与民间已投入超过2亿元的研发金额，而且在产学合作研发过程中，也同时培育博士级高阶研发人才。TIARA在2017年就与国研院晶片中心签署合作意向书，未来除了持续与半导体中心合办演讲、媒合会、策略座谈等活动外，双方在推动半导体前瞻研发的产学研合作上，将更加紧密且全面。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，SEMI很荣幸在去年跟科技部及国研院晶片中心及奈米实验室合作包括IC60大师论坛在内的IC60系列活动。台湾IC产业在全球举足轻重，而产业成功的背後关键是人才。SEMI基金会的High Tech University（HTU）国际人才培育计画自2001年推出以来，在全球共吸引超过8,000位高中生叁与，其中有近六成投入高科技产业。

透过今天合作备忘录的签署，SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育，期待在SEMI基金会已推行逾17年的HTU计画的基础上，进一步与半导体中心共同发展更多台湾专属的科技人才培育计画与活动，为产业培养新一代的专业人才。

打造世界级的半导体研发机构是国研院半导体中心的重要目标，半导体中心叶文冠主任指出，晶片设计与元件制程的整合，将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向，半导体中心的研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴，共同投入新的研究议题如AI、量子电脑等。同时，半导体中心也将更积极推动科普活动，帮助更多年轻学子了解半导体科技，进而引发他们的兴趣，未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。

此外，配合科技部半导体射月计画及我国AI晶片技术发展，国研院半导体中心领先国际类似机构，建置国内第一个人工智慧终端系统开发实验室（AI System Development Lab），提供包含AI模型验证、AI晶片模拟验证、AI晶片软硬体协同拟真验证、AI晶片FPGA雏形验证、AI晶片实作与验证、AI系统与软体开发等AI晶片及系统设计开发必备之工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式，支援学界将创意发想转换为具体AI晶片系统，以接续产业合作，达到学术领先、产业落地的研发效益。