智能型手机平台的兴起，催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌，以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部，并与台积公司(TSMC)共同宣布，携手开发BCD技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片。

Dialog Semiconductor 执行长Jalal Bagherli。摄影/刘佳惠

新亚洲总部将提供在地化的支持并开发新业务，Dialog Semiconductor 执行长Jalal Bagherli与会表示：「一直以来，Dialog都是相当受瞩目的德国TechDax指数公司，未来不论是设计、应用以及软件，都计划持续在台湾增加工程人员。」亚太区企业副总裁胜可汉 (Christophe Chene )也进一步解释，希望透过他的带领，能够跟台湾供货商建立更好的合作关系。

另外，透过与台积公司密切的合作，能够提升芯片出货量，并加速开发下一世代电源管理芯片。Jalal Bagherli提到：「由于与台积公司的合作，去年Dialog芯片出货量增加61%。」未来BCD技术（Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体）将能有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管（FET type transistor）。

目前，配合台积公司0.13微米BCD技术的各种硅智财已完成开发与验证，可应用于Dialog下一世代的电源管理芯片，提供行动产品业界领先的电源管理功能，第一批产品可望于今年年底前推出。藉由双方长久以来的合作，Dialog提供优异的低耗电技术，满足客户对电源管理效能的需求，达成产品迅速上市的目标。