面对现今全球科技加速发展与地缘政治风险升温，半导体产业正迈入技术融合与应用双轴并进的新转型阶段。工研院今（28）日与104人力银行联合发表《半导体业人才报告书》，全面解析「後摩尔时代」的人才新需求与升级契机，为产官学界提供具前瞻性与行动力的叁考蓝图。

工研院今（28）日与104人力银行联合发表《半导体业人才报告书》，全面解析「後摩尔时代」的人才新需求与升级契机

工研院资深??总暨协理苏孟宗表示，台湾半导体正迈入转型关键期，面对AI技术演进与供应链全球化，企业对人才的期待已从单一技术能力转向重视跨域整合、国际适应与系统思维。他强调，报告书结合工研院产业研究与104职场观察，希??为产业打造兼具前瞻与实证的人才生态蓝图，让台湾不只技术领先，更是全球人才发展的叁考标竿。

104人力银行人资长锺文雄指出，台湾虽具备完整且稳健的半导体供应链基础，然而随着市场进入後摩尔时代，企业对人才的需求正加速重塑。未来的工程师不能再只具备单一技术，更需要具备AI应用力、跨域思维与全球协作力。对企业而言，能否掌握并留住具备综合能力的人才，将成为产业升级与全球竞争的关键分水岭。

据统计截至2025年5月，半导体产业整体职缺数已回升至疫情前高点，当月人力缺囗达3.4万人，主力集中於「生产制造/品/环卫类」、「研发类」与「操作/技术/维修类」3大职类。由於技术门槛高、训练周期长，使人力供给相对不足，以「操作/技术/维修类」为例，供需比仅为0.2，等於每5个职缺仅有一位求职者；

该类职缺自2023年10月的4,300个增至2025年5月的9,000个，增幅67%，显示先进制程与封装产线扩张，推升机台操作与维护人力需求。研发职缺则自2023年约6,000笔增长至近万笔，反映AI、异质整合与新兴应用带动高阶研发人才急遽需求。

在技能需求方面，技术职人员需具备故障排除、设备维护等现场操作能力；研发人才则需熟悉电路系统设计、IC开发与验证。该报告指出，「操作/技术/维修类」有58%职缺不限定科系背景，「生产制造/品管/环卫类」亦有38%具弹性，相较之下，「研发类」因专业门槛高，仅23%职缺不限科系，显示企业对电机电子等理工背景的高度倚赖。

工研院??总暨产科国际所长林昭宪进一步表示，本次《半导体人才报告书》整合工研院对产业趋势的深度洞察与104的人力大数据优势，为「产、官、学、研、金、创」各界提供具行动力的策略依据和方向。随着全球科技与产业竞争加剧，台湾唯有深化人才密度、强化组织弹性、提升国际竞争力，方能在下一轮全球半导体重组中稳居关键枢纽，打造具韧性与创新力的科技岛链。