经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％。

经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％。

根据经济部分析，随着近年来企业因疫情而加速数位转型，对半导体需求畅旺，进而驱动半导体业者积极投资扩厂，带动台湾半导体设备业产值自2020年起突破千亿元水准，年增47.3%，之後连续3年呈高速双位数成长。

惟当全球步入高通膨及高利率环境後，消费及设备投资动能均放缓，2023年产值转年减7.3%，结束自2012年以来连续11年成长趋势；今年则受惠AI商机浪潮崛起，对高效能运算、AI应用需求强劲，再度加速市场对半导体先进制程之产能需求，推升1-5月产值恢复正成长，年增5.5%。

其中台湾半导体设备可概分为生产、检测两大类的设备及零件为主要成长引擎，以半导体生产用设备及零组件占7成左右为大宗，受惠於政府推动各项企业创新研发计画，加上鼓励国内外半导体厂商在台投资并媒合彼此，促进设备制造在地化，??注其产值从2012年以来皆呈2位数增幅高速成长。

2023年虽转呈年减5.7%，但今年1-5月已恢复正成长6.9%，占整体设备业比重亦攀升至78.5%，为半导体设备业最主要的成长引擎；半导体检测设备及零组件产值约占2成多，今年1-5月微增0.7%。

另依销售流向观察，半导体设备业向来以内销为主，其中生产用设备及零组件近年在政府积极辅导下，有效提升国际竞争力，导致2023年直接外销比重从2018年20.3%，逐年攀升至2023年首度突破5成（50.7%），增幅逾30%。

今年因台湾半导体大厂积极扩充先进封装制程，??注内销成长动能，导致1-5月外销占比较上年下降4.7%；半导体检测设备及零组件近年直接外销比重亦逐年提升，2023年占比突破6成，今年1-5月达66.1%。

且台湾半导体设备业今年1-6月出囗（不含复出囗）14.8亿美元，年增8.2%。若按出囗地区观察，中国大陆及香港为最大外销市场，近年则因美中科技纷争，出囗占比逐年下降，今年1-6月已降为35.7%；反观出囗至新加坡，

因当地政府积极扶植半导体产业，已吸引晶圆制造、封测大厂陆续前往投资，带动台湾设备供应商出囗动能，今年1-6月出囗占比迅速拉升至21.2%，较107年7.3%提高近14%，为台湾半导体设备第2大出囗市场。

政府现也积极扶植台湾材料与设备产业，除透过设立「半导体先进制程中心」推动材料供应及外商设备制造在地化、自制先进封装设备外；亦藉由「A世代前瞻半导体专案计画」先期布局半导体产业所需前瞻元件与电路、材料、制程检测技术，以巩固台湾半导体产业的领先地位，预估今年台湾半导体设备业产值可??转呈正成长。