台积公司(5)日指出，该公司技术长胡正明博士将获颁IEEE 2002年固态电路奖，以表扬其对于金氧半场效晶体管的物理特性及集成电路设计需用的BSIM晶体管模型发展的贡献。

该公司表示，「 胡博士系第二度获得IEEE所颁发的技术领域奖项这是IEEE成立多年来，首次有会员二度获颁此最高荣誉奖。」IEEE于今年2月4日于美国旧金山举办的固态电路会议中，由IEEE会长艾德勒博士颁发奖牌及奖金予胡正明博士。胡博士前一次获颁IEEE荣誉是民国86年，当时他因在组件可靠性的贡献而获颁IEEE电子组件奖(Jack A. Morton Award)。

胡博士此次获得IEEE颁发2002年固态电路奖，系胡博士在任教加州柏克莱大学时与前加州大学高秉强教授共同研发集成电路设计需用的BSIM晶体管模型且对MOSFET物理特性研究贡献卓越而共同获奖。胡博士除了领导BSIM的研发外，并协助世界半导体业中二十余家领导公司组成联盟，推动BSIM成为世界标准。目前，世界上绝大部分的半导体产品都是使用BSIM晶体管模型设计的，由此可见其重要性。

国际电机电子工程师学会(IEEE)是目前全球最大且最具影响力的工程学会组织，计有会员约36万6千人，遍及世界150余国，其成立的宗旨在于推动电机、电子、信息工程与科学技术的发展及运用，希望带动国际社会繁荣，促进全人类的最大福祉。