台积电、联电纷纷对晶圆产业寄予厚望。前者预估在八年内，全球晶圆专工产业占全球半导体市场的比率，将从目前的13%至14%，倍增至超过30%，此现象将造就国内晶圆专工公司未来业绩成长潜力；另一方面，联电董事长曹兴诚指出，晶圆专工产业已经奠定坚实的基础，未来十年是晶圆专工产业的大成长期，联电也将进入丰收期，而且明年半导体产业进入12吋时代，联电将加速大手笔投资。

据台积电内部最新针对全球晶圆专工产业的分析，台积电看好国内晶圆专工公司在不断斥资投入高阶制程技术与十二吋厂领域后，对全球IC设计、IDM(国际整合组件制造大厂)业务的磁吸力道持续增强。联电日前预估，第三季营收仍有机会较第二季成长两位数字以上，不过在消费性电子产品的库存水位增加，及半导体产业景气周期加快、高低震幅缩减，客户加单、减单动作均较往常快速的情况下，第三季的成长力道趋缓。

台积电也公布，从4月12日以来，斥资约20亿元添购高阶制程机器设备，台积电表示，这展现台积电持续迈入高阶制程技术领域策略不变，后续包括扩充0.15微米制程与先进铜制程产能，及0.13微米、90奈米先进制程光罩产能，与扩建十二厂、十四厂等工程，将持续执行这近700亿元的资本支出计划。根据台积电内部最新针对未来晶圆专工产业及本身中长期营运竞争力的数据分析，台积电仍相当看好晶圆专工产业及本身未来的业绩成长力。