零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作。
![大联大世平推出基於NXP i.MXRT1010的音乐播放机解决方案的展示板图。](/news/2021/04/12/1415518160S.png) |
大联大世平推出基於NXP i.MXRT1010的音乐播放机解决方案的展示板图。 |
NXP i.MXRT1010最大的特点便是「小身材,大能量」。小身材,指的是其采用了LQFP80封装,特别有利於PCB布线工作,能够有效优化整体方案。大能量,则是指i.MX RT1010内置的500MHz CPU内核以及丰富的外设资源,为开发者提供更大的发挥空间。
RT1010拥有两路I2S/SAI接囗,SAI模块提供同步音频接囗(synchronous audio interface),支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP等全双工串行接囗,支持帧同步。其中,SAI-1用於多声道音频接囗,支持384kHz/32位的2声道音频输入或2声道音频输出。SAI-3可用於立体声音频输入和输出,最高可达384kHz/32位,同时SAI-3能够直接驱动MQS作为低成本音频输出。
大联大世平推出的基於NXP i.MXRT1010的MCU评估板,该评估板主要由板载的烧录MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接囗、Arduino接囗、SWD接囗、耳机??孔、音频编解码芯片、晶振、LED灯以及用户按键等部分组成。
核心技术
.Cortex-M7内核的低成本高处理能力的微控制
.128kB的紧密耦合SRAM存储器实现了仅20ns的低延迟响应
.支持2组SPI、2组I2C和2组I2S
.支持设定多种波特率的音频文件
.免费提供硬体叁考设计、软体SDK、API以及软硬体技术支持
方案规格
.两层Layout板,尺寸:92×123mm
.供电范围:7V~3.6V
.工作温度:0℃~95℃
.支持SWD接囗
.EMI:FCC 15B 3M Radiation