大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后，亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力；据Digitimes报导，宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外，内存大厂英飞凌（Infineon）高层也将亲临盛会。

据半导体业者透露，在经过一段时间的试产后，宏力23日将在上海张江科技园区举行开工仪式，并对外宣布其0.25微米制程已具备量产能力，除相关第三方，包括大陆中科院副院长江绵恒、上海市新科市长韩正等也将出席盛会。

宏力目前设置的机台单月最大产能约可生产单月约1万片0.25微米的8吋晶圆。业者透露，目前宏力接单状况仍未稳定，初期量产可能以内存为主，因此，英飞凌高层此次出席，可能与宏力共同宣布代工合作协议或技术移转的消息。

根据宏力原先规划，除单纯的晶圆代工外，宏力也将发展自己的产品与品牌，未来将生产包括内存在内的5大类半导体产品，并预计于2003年第四季达到每月2.5万片8吋晶圆的产能目标。