中央社报导，为因应半导体产业竞争激烈状况，去年12月开始投产的宏力半导体，计划在今年推出初次公开上市（IPO），主因是半导体产业预期2005年可能出现衰退，影响投资人对IPO的胃口。该公司最大竞争对手中芯国际已于香港上市，反应热烈，筹资达140亿港元（18亿美元）。

根据市调公司Gartner预估，全球第三大的中国大陆芯片市场今年将成长30％，至380亿美元。Gartner预估，明年年底前，全球芯片产业将因产能过剩而出现衰退。香港Lloyd George Management基金经理人SamirMehta指出，宏力已错失推出IPO的良机，身价可能已经不如中芯国际。

宏力亟需资金挹注，希望在明年以前开始兴建新厂，生产12吋晶圆，期能与台积电等强敌竞争。宏力现有厂年底前8吋晶圆产量将达27000片。