Spansion与富士通半导体日前宣布，双方将根据拟定的合约，由 Spansion斥资1.1亿美元收购富士通半导体公司的微控制器和模拟事业部，另斥资6500万美元收购两部门的库存。Spansion表示，此一收购案是为了进军系统单芯片解决方案市场做准备。

Spansion总裁兼执行长 John Kispert 表示：「嵌入式非挥发性储存目前已经成为微控制器市场中构成差异化性能的最重要因素之一，可以满足客户对嵌入式应用中更快速和更智能的设备需求。」此次的收购将使 Spansion获得宝贵的人才、知识产权以及微控制器和模拟产品线，有助于公司扩大客户资源，满足客户在汽车，工业以及消费类市场上对完整嵌入式系统的需求。

John Kispert指出，该公司的闪存技术将与被收购的微控制器、模拟产品与部门员工互相配合，加速一系列高性能系统单芯片解决方案的推出。这些系统单芯片解决方案将有利于厂商推出更快速、更智能和更节能的产品，并在汽车，工业和消费应用等领域里实现新一代 “Internet of everything”。

富士通株式会社总裁山本正己（Masami Yamamoto）先生表示：「为了使公司价值达到最大化，我们与富士通半导体公司共同决定，对我们的半导体事业部进行重组。」事实上，在过去十几年，Spansion 与富士通半导体公司一直保持着策略性合作伙伴的关系，共享许多客户资源。