中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片，今年为人才争夺战关键年

中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片，预估2017年人才挖角将更趋白热化，今年为人才争夺战关键年..

TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进IC产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计画集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。

拓墣指出，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是IC产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，那么人才引进的步伐势必加快。

拓墣表示，中国挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，目前中国正在建造和规划的12吋晶圆厂达11座，未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定记忆体（DRAM和3D-NAND Flash）领域，因此人才引进的重心也将朝记忆体倾斜。

高阶技术人才缺口大，挖角与培训须双管齐下

除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆引进人才的重点，有鉴于多数新建厂的投片计画集中在2018下半年，2017年中国IC人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国本土IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上，目前中国在培养IC人才上，不论规模或品质都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。拓墣预估，2020年中国IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人，为中国IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

人才引进仍须顾及设备和材料发展，以强化整体产业链

拓墣进一步表示，中国半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是中国IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。举例而言，中国的新升半导体若能实现12吋矽晶圆国产化目标，将有助中国半导体面对全球矽晶圆市场价格飙升的压力。另外，同样基于「瓦圣纳」协定的制裁，中国半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到本土市场中，甚至走向国际。拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国IC人才策略中不可缺少的一环。