Altera公司与Intel公司27日宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术，以及Altera尖端的可程序设计逻辑技术，双方合作开发多芯片组件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极制程制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的晶圆代工厂之间的关系。

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Altera与Intel一起合作开发多芯片组件，在一个封装中高效率的整合了单颗14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进零组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟零组件。使用高性能异质架构多芯片互联技术来实现整合。Altera的异质架构多芯片组件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。组件将解决性能、内存带宽和散热等影响通讯、高性能运算、广播和军事领域高阶应用所面临的难题。

Intel的14 nm三栅极制程密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度最高的单颗FPGA芯片，进一步提高了一个芯片中系统组件的整合度。Altera利用最大的单颗FPGA芯片的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中整合了更多的功能。Intel同时针对制程进行了优化，简化了制造过程，提供统包式晶圆代工服务，包括异质架构多芯片组件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和整合流程。

Intel订制晶圆代工厂副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论表示：「我们与Altera合作，使用我们的14 nm三栅极制程制造下一代FPGA和SoC，并进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上截长补短，充分发挥彼此的专长。」

Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示：「我们与Intel在异质架构多芯片组件开发上进行合作，这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高阶制造和芯片封装技术，Altera交付的封装系统解决方案将是满足整体性能需求最关键的因素。」