根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2019年矽晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%，於2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录。

依据预测报告展??今年至2022年的矽晶圆需求，2019年抛光（polished）与外延（epitaxial）矽晶圆出货总面积预计将达11,757百万平方英寸(million square inch; MSI)；2020年到2022年三年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸、12,390百万平方英寸、12,785百万平方英寸。

SEMI产业分析总监曾瑞榆表示：「有监於产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年矽晶圆出货量预计将下滑。产业预期出货量将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。」