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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年11月08日 星期三

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SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。

全球矽晶圆出货面积趋势* (仅限於半导体应用)
全球矽晶圆出货面积趋势* (仅限於半导体应用)

2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季高出9.8%,也再度刷新纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展??总经理暨稽核长李崇伟表示,全球矽晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录,再创历史新高。尽管矽晶圆需求强劲,矽晶圆价格仍远低於衰退前水准。

矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

本文引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)。

關鍵字: 半导体  SEMI  半导体产业协会 
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