硅统科技6日以罕见的神秘方式宣布与IBM签订专利相互许可协议，硅统科技表示，授权专利内容广泛，包含设计及制程等相关领域，其他合约内容则为商业机密。

此相互许可协议为硅统与IBM首次就专利项目进行合作，将强化公司之技术基础。据业界人士表示，在硅统与联电的官司的尚在调查处理之际，硅统与IBM的相互授权无宁是一项重要的突破发展，这让市场对硅统的信心应该是有帮助的一项消息。