晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元。

根据台南科学园区公布的最新统计，已核准进驻厂家数共40家，其中19家已经动土，10家量产，属于晶圆代工产业和周边的进场资金，加计台积电和联电12吋晶圆部份，初估投资金额超过千亿元以上。