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中微半導體強調將正面迎戰科林所提的專利訴訟 (2009.01.16) 美通社消息報導,新加坡商中微半導體設備週五(1/16)宣布,中微已充分準備並有絕對信心,對於美商科林研發所發動的法律行動正面迎戰。
科林是在2008年12月19日對中微型號「Primo D-RIE」的電漿蝕刻設備,向台灣智慧財產法院聲請並執行民事證據保全程序 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23) 晶圓代工產業南移,協力廠家跟進,率先卡位的應用材料,位於台南科學園區廠房即將完工,5月31日新廠上樑;科林申請進駐南科動作已經就緒,共取得1.5公頃土地,近期廠房動土,後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地,另有材料和設備業者排隊等候審核,初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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