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瑞萨将强化马来西亚离散组件设计制造能力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年01月17日 星期四

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瑞萨科技宣布,为强化模拟离散半导体组件业务,将扩大位于马来西亚的模拟离散半导体业务后段制程工厂。并于2008年1月1日在当地成立了模拟离散半导体组件设计公司。

除了成立之初的两大主要业务—微控制器和SoC外,瑞萨自2007年4月开始将模拟离散半导体确立为第三大主要业务。此次的后段制程强化就是其中的一个环节。另外,目前模拟离散半导体业务的销售额已占全公司的一成。

现在,该公司在马来西亚的模拟离散半导体后段制程工厂,有位于马来西亚槟榔屿州的瑞萨半导体(RSM)以及位于马来西亚吉打州的RSM全资子公司瑞萨半导体(RSK)。此次将在RSK建设新厂房,将RSM和RSK的生产面积由现在的约3万7000平方公尺扩大15%,达到约4万3000平方公尺。另外,2008年8月RSK新厂房启用后,2009年RSM和RSK的模拟离散半导体产量将由现在的月产约6亿个倍增至月产12亿个。

此外,瑞萨已将RSM的一个部门—模拟离散半导体设计部门独立出来,于2008年1月1日设立了马来西亚瑞萨半导体设计公司(RDM)。RDM的法人代表由RSM社长小仓节生兼任。

RDM最初员工人数约100名。瑞萨为降低设计开发成本,正在扩充中国和越南等海外设计资源,此次设立RDM就是其中的一个环节。透过新增RDM设计人员的方式来提高当地的设计能力。2009年度计划将RDM的员工人数倍增至200人。

關鍵字: 离散元件  瑞萨科技 
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