随着智能型手机与消费性电子的竞争日渐加遽再加上半导体制程也在持续演进，使得消费者得以使用到性能更为优异的电子产品。就技术层面来说，最先受到影响的，莫过于PCB（印刷电路板）的设计布局。

未来高阶智能型手机的设计，在PCB上的线距将会愈来愈小，这也意味着技术难度将随之增加。

以产值来观察全球PCB市场的变化，依照工研院IEK的研究显示，2012年的全球PCB产值就逼近600亿美金的水平，台湾就占了26.3%，足见台湾在全球PCB产业中扮演相当重要的角色。

由于任何电子产品中都需要PCB来搭载各式各样的组件，所以PCB是绝对不可或缺的基本材料，因应不同产品的需求，PCB在规格上也有着不少的差异。奥宝科技PCB业务副总裁Eli Mahal便谈到，以苹果的iPhone为例，线距40μm已经是被纳入的基本要求，同样也是居于领先集团的三星，也准备将该规格纳入。若推测无误，未来苹果将推出的iPhone 6将会出现30μm的线距水平，但良率的问题势必要克服的情况下，初期的成本将会有所提升，为了因应这方面的需求，奥宝也在今年推出对应的解决方案希望能先为这种高阶需求预作准备。Eli Mahal也表示，分析台湾的PCB市场，在需求方面偏重高阶应用，因此奥宝对于台湾市场十分重视。

不过，Eli Mahal也坦言，观察市场需求，40μm的需求目前并不是相当的明显，主要的原因在于手机尺寸愈来愈大，导致PCB面积并没有因此而受到明显的压缩，但长期来看，为了维持市场竞争力甚至拉开与竞争对手的差距，这种难度相对较高的线距规格将会是领导大厂率先挑战的目标。而大陆手机业者如华为、中兴与联想等，可能就会采用相对常见的线距来进行产品设计，这类的需求靠大陆的PCB业者便能满足。

另一方面，Eli Mahal也预测，由于手机功能的不断增加，为了能提升系统设计弹性，像是相机模块就必须要搭载软板再配合主系统的PCB会较为适切，因此整体来看，软板在智能型手机的用量势必将大幅提升。