继晶圆代工大厂台积电前往中国投资8吋晶圆厂之后，DRAM业者茂德科技跟进提出相同申请，并已送件经济部投审会，该公司计划西进的8吋厂将投资8亿美元，生产LCD驱动IC、SDRAM及闪存，希望能主打自有产品及品牌并成为首家登陆的台湾整合组件厂。

茂德发言人林育中表示，茂德近日送出部分文件给经济部，并将补齐相关文件，申请8吋晶圆厂登陆，预计投资金额与台积电差不多（约8亿到9亿美元），建厂地点尚未确定。林育中表示，茂德8吋厂登陆主要业务不锁定晶圆代工，而是着重SDRAM、闪存及LCD驱动IC等自有产品，但建厂地点尚未确定。

而经济部投审会也证实已收到茂德登陆设厂申请书，近日会转交工业局、证期局等单位审查。但针对茂德的申请案，却有来自两岸事务官员的消息透露，茂德申请登陆设立8吋晶圆厂的案子恐怕获准的希望不大。

据了解，茂德的母公司茂硅财务状况不佳，茂德前董事长、现任董事胡洪九官司缠身且被羁押，因此有部分主管机关对茂德登陆案持反对态度；茂德是否能登陆成功，尚待时间进一步观察。