资策会MIC观察资讯软体产业发展趋势，2017年大数据、智慧装置/联网、行动应用、云端服务等相关应用发展，仍然是产业观察重点。四大主流技术除本身会持续演进外，同时也会在串连整合、相互支援的情境下，激荡出更多创新应用与市场机会。

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云端服务将扮演重要的军火供应商角色，提供行动应用、大数据与智慧联网（IoT）相关的储存、运算与平台等营运发展所需要的资源。近两年Amazon、Microsoft、IBM等主要服务供应商的云端服务营收明显成长，并持续锁定人工智慧、物联网、区块链等新兴应用提供服务，壮大各自的云端生态系。

在大数据的分析与应用方面，机器学习等人工智慧应用，在数据来源、撷取与储存管理技术的精进，以及运算能力的提升趋势下，2017年将会有显著的进展，特别是「机器深度学习」的应用，是带动人工智慧发展热潮的关键因素，也是Google、Microsoft、IBM等国际大厂积极投入布局的重点项目。

在行动应用部分，智慧型行动装置普及，将成为与用户快速接触互动的最佳载体，各厂商皆改变研发策略，以「行动优先」为方向，开发各种应用软体。而由于大数据/人工智慧的快速发展，更进一步与通讯软体结合，朝聊天机器人的对话式使用介面发展，可望逐渐取代App介面成为主流。

智慧联网必须整合各种技术与专业知识，进行软体整合与跨业合作，才能达到提供产品即服务的智慧化服务境界。其中，软体是关键核心，相关应用服务的发展也将带动庞大软体需求，除Microsoft、IBM、Amazon等大厂积极布局外，预期也会带给新创厂商，更多的市场空间与发展机会。