飞思卡尔半导体与ELMOS半导体联合提供数种创新的多芯片产品，将更多智能功能内嵌于下一代的车用系统中。同时，计划共同研发结合飞思卡尔高效能16位微控制器（MCU）架构与ELMOS高电压CMOS ASSP的特殊应用半导体产品（ASSP）。

这些联合研发制造的半导体产品，预计将能为全球汽车市场提供可靠且符合成本效益的解决方案。由于车内的节点（node）愈来愈聪明，因此汽车产业客户将能享受这些专门为汽车应用程序提供高效能而设计之智能型分布式控制产品所带来的好处。此外，这个联盟也将促使双方研发与制造具备直接总线链接功能的智能型传感器与行动者节点（actor node）。

第一个多芯片研发项目预计将整合飞思卡尔完善的16位S12/S12X架构与ELMOS的ASSP设计。以S12为基础的飞思卡尔装置是汽车市场上最广为采用的16位MCU架构，每年的出货量超过1亿个。飞思卡尔与ELMOS的合作关系，会将S12架构的市场触角延伸到ELMOS的多芯片装置IDC解决方案之中。