據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產。

據了解，中德的12吋矽晶圓生產線規劃與全球矽晶圓第一大廠日本信越半導體在竹科成立的8吋矽晶圓廠類似，都是從將拉晶後的晶棒從國外運至台灣，再由台灣廠進行切割、拋光等製程。目前台灣12吋矽晶圓供應以日本信越市佔率近六成為最大，其餘市場由MEMC、德國Wacker、及日本住友三菱三家分食。

業界分析，2000年半導體不景氣讓大部份矽晶圓廠暫停擴充產能，只有信越積極投資12吋材料生產線，讓信越搶得先機。而中德近日在12吋矽晶圓上的產能規畫，將成為台灣最早量產12吋矽晶圓的製造廠，不過目前12吋一般生產用矽晶圓（Prime Wafer）價格並不理想，而12吋磊晶片價格則稍高，約在300美元上下。

目前中德積極規畫在2005年第三季量產12吋材料同時能具有磊晶製程能力。據指出，12吋晶圓製造時代，晶圓代工廠在0.11微米、90奈米等世代，磊晶圓因其材料特性規格較高，應會超越一般Prime Wafer，成為矽基材的主流。