據中央社報導，日前一場學術研討會中，中華經濟研究院副研究員承立平，針對國內半導體產業提出報告表示，從IC設計業已成半導體產業重心的趨勢看來，提升無形資產的使用效率，應是半導體產業下一階段的發展重點。

承立平是以「研發活動的產業價值遞移效果－以台灣半導體產業為例」為題，於日前在台大法學院國際會議廳舉行的，第七屆紀念梁國樹教授學術研討會上提出報告，指出IC設計目前已成半導體產業重心，而且近年來廠商投資比重逐漸加大，利潤成長也很活躍，若以此種利潤模式的演進趨勢來看，提昇無形資產的使用效率和價值應當是台灣半導體產業下一階段的發展重點。

承立平表示，藉由IC設計、製造、封測等三大部門，在市值／營收比的變化與銷售利潤率、利潤成長率、資產密集度三項指標的長期趨勢來看，台灣半導體產業價值重心已明顯往產業上游移動，而趨勢顯示IC設計部門將成為台灣未來半導體產業的重心，製造與封測部門將逐漸在產業結構中減低重要性。

而以此種半導體產業利潤模式的演進過程來看，提昇無形資產的使用效率與價值，應當是台灣半導體產業下一階段的發展重點，所以產業資源配置應思考轉向以厚植台灣IC設計產業的活力與全球市場的競爭力為出發點。

承立平指出，IC設計業正面臨進入資本門檻低、競爭激烈、設計複雜度高的局面，IC設計業要成功發展，勢必要持續投入研發、維持技術領先，才能掌握市場。目前台灣IC設計產值位居全球第二，未來將可能面對整合元件大廠、以及中國大陸低階設計在市場中的競爭，因此需要朝高毛利的通訊和高階系統單晶片設計轉型，才能創造特殊的競爭優勢。