傑爾系統 (Agere Systems)9日宣佈推出業經量產測試的低介電係數130奈米(nm)(0.13微米)技術通訊晶片，其超高效能、全銅型半導體技術不僅大幅提升晶片的運作速度與降低耗電量，更可減少電子元件成本。而業界知名的朗訊科技更率先採用Agere新型數位訊號處理器(DSP)晶片，應用在其無線基地臺上。目前全球有近一半的基地臺都是採用Agere的DSP晶片所製造。

圖片

新晶片已於全球規模最大的晶圓製造廠商－台積電通過其產品與封裝檢驗，並開始進行量產。

Agere DSP16411晶片目前已進行生產，並於處理語音、資料與影片訊號運作時，較其它廠商的晶片速度快20%、耗電量也降低20%，其速度與功耗上的優點讓業者可研發出成本更低、發熱量更少及頻道密度更高的基地臺。而這些優勢也將協助業者立即於產品速度、連線功能、成本和彈性等效能表現有所提升，進一步促使企業用戶與消費者透過各種無線網路、行動電話和網際網路進行通訊。