據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本半導體業者近來動作積極，2003年度日本半導體5大業者設備投資總額將達4050億日圓，並積極與終端產品廠商建立密切合作關係，以數位產品用半導體為新的戰略商品，企圖再度奪回半導體大國之美譽。

該報導指出，近來日本半導體企業動作頻仍；NEC半導體事業分割出來的NEC電子日前宣佈將於2003年7月上市，並將成為日本2003年度最大宗IPO案。藉由股票上市籌資，NEC電子預定將撥用其中的881億日圓擴充生產設備，該投資額度為2002年度的130％。而日爾必達（Elpida）亦預定在2004年初上市。此外，從日立及三菱切割出來的Renesas，2003年度設備投資額將增加8成，達到900億日圓。東芝2003年度亦宣佈於4年內挹注2000億日圓建設12吋晶圓廠。

東芝、Renesas、Elpida、NEC電子及富士通等日本5大半導體企業，曾經被母公司視為拖累集團財報表現的大包袱，即將開始重新出擊，並著眼在目前正快速發展的數位相機（DSC）、可照相手機及DVD錄放影機等數位產品市場上，與日系家電大廠建立密切關係。如Elpida於日前推出DSC用DRAM，並與佳能、奧林巴斯展開洽談；東芝與IBM、SCE則合作研發最新MPU，將運用在SONY最新的電子產品上。

日系廠商重振後的結果可從數字上顯現：2003年4月日本半導體產值較去年同期大增24.7％，同時間美國則衰退8.3％。不過，要從DRAM大量生產取勝的生產體質，轉為依客戶需求而小量多樣化生產方式，對日系廠商而言仍有一段適應期。市場分析師認為，日本經營者最需要的是明確的戰略及效率化的經營策略。