力晶半導體昨日宣佈，將利用8吋廠的產能，全力支援與日本三菱合作成立「力華IC設計」。未來開發重點將放在微處理器(MCU)及系統單晶片(SOC)的研發上，初步IC設計與代工已經完成規劃。力晶表示，舉凡力捷集團所投資的IC設計公司，不一定都要在力晶下單生產IC，而其中屬於記憶體或嵌入式記憶體等產品，則會以在具備記量體量產能力的力晶一廠下單為優先。

力晶半導體董事長黃崇仁表示，目前國內的晶圓代工能力堪稱世界第一，但是IC設計上仍有進步空間，力華能以日本、韓國為目標，試圖彌補國內IC設計能力不足的窘境。此外又有三菱的支持，8吋廠可以全力配合IC設計的需要，提供迅速經濟的作業流程。

至於力晶目前的半導體晶圓製造事業，則全部都轉移至12吋廠，預計明年七月將能量產，屆時力捷相關企業：力晶、力威、力勝、力原、力旺、力華等組織，都會因為擁有不同的分工而能證明企業多角化經營的態勢。