在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。

集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎。（攝影：姚嘉洋）

集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片發展的態勢來看，目前能夠再精進的程度已經相對有限，理由在於系統各類元件的驅動電壓的降幅相當有限，要壓低到1V以下，在製程上有不小的難度的存在，所以也會連帶影響到電源晶片的發展也會相對遲緩。另一方面，雖然電源管理在近年來興起了一股「數位化」的風潮，但不可否認的是，既有的類比設計仍然有一定的重要性，所以「類比」與「數位」各有優劣的情況下，應該會以互補的方式存在於市場中，來滿足系統設計需求。

至於應用處理器的製程發展狀況，繆君鼎分析，觀察28奈米的發展狀況，從去年到現在為止，大略上已經進入成熟期的階段，因此明年應用處理器的主流製程仍然還是28奈米為主，所有的晶圓代工業者還是可以從此一製程中取得相當的獲利。不過，像是20或是22奈米製程也會有所進展，畢竟28奈米製程已經開始步入技術成熟期，因此更為先進的製程必須接手，以進一步有效拉開與競爭對手的差距。繆君鼎預期，約莫在2014年第三季，20或是22奈米製程就會進入小量量產的階段，並聚焦在小量應用，像是FPGA大廠Xilinx的產品即屬於這類的範疇。

在3D IC方面，繆君鼎則是認為，雖然在同質晶片（如記憶體領域）的堆疊較容易實現3D IC技術，但目前產業界所面臨的問題在於，封裝的成本過高，對於記憶體大廠來說，在追求獲利的前提下，不太可能輕易動用3D IC來進行記憶體的堆疊。以檯面上的記憶體大廠的動作來看，目前還是傾向在品質、製程與單位容量的精進來作為市場競爭的主要策略。換言之，短期內要看到3D IC出現在市場上恐怕不太容易，進一步的說，既然同質堆疊的3D IC無法實現，那麼異質堆疊的3D IC在未來幾年的時間內更不容易達成。

因此綜觀來看，2014年的半導體產業在技術發展上，恐怕並不會有相當明顯的進展。