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集邦:2014年 半導體產業並無太大變化
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年12月03日 星期二

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在2013年即將邁入尾聲後,放眼2014年的半導體產業會有什麼變化,相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源,還是以智慧型手機為主。

集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎。(攝影:姚嘉洋)
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎。(攝影:姚嘉洋)

集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示,以電源管理晶片發展的態勢來看,目前能夠再精進的程度已經相對有限,理由在於系統各類元件的驅動電壓的降幅相當有限,要壓低到1V以下,在製程上有不小的難度的存在,所以也會連帶影響到電源晶片的發展也會相對遲緩。另一方面,雖然電源管理在近年來興起了一股「數位化」的風潮,但不可否認的是,既有的類比設計仍然有一定的重要性,所以「類比」與「數位」各有優劣的情況下,應該會以互補的方式存在於市場中,來滿足系統設計需求。

至於應用處理器的製程發展狀況,繆君鼎分析,觀察28奈米的發展狀況,從去年到現在為止,大略上已經進入成熟期的階段,因此明年應用處理器的主流製程仍然還是28奈米為主,所有的晶圓代工業者還是可以從此一製程中取得相當的獲利。不過,像是20或是22奈米製程也會有所進展,畢竟28奈米製程已經開始步入技術成熟期,因此更為先進的製程必須接手,以進一步有效拉開與競爭對手的差距。繆君鼎預期,約莫在2014年第三季,20或是22奈米製程就會進入小量量產的階段,並聚焦在小量應用,像是FPGA大廠Xilinx的產品即屬於這類的範疇。

在3D IC方面,繆君鼎則是認為,雖然在同質晶片(如記憶體領域)的堆疊較容易實現3D IC技術,但目前產業界所面臨的問題在於,封裝的成本過高,對於記憶體大廠來說,在追求獲利的前提下,不太可能輕易動用3D IC來進行記憶體的堆疊。以檯面上的記憶體大廠的動作來看,目前還是傾向在品質、製程與單位容量的精進來作為市場競爭的主要策略。換言之,短期內要看到3D IC出現在市場上恐怕不太容易,進一步的說,既然同質堆疊的3D IC無法實現,那麼異質堆疊的3D IC在未來幾年的時間內更不容易達成。

因此綜觀來看,2014年的半導體產業在技術發展上,恐怕並不會有相當明顯的進展。

關鍵字: 半導體  3D IC  應用處理器  FPGA  集邦科技 
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