國內晶圓代工大廠台積電近期接單量大增，各種製程產能利用率皆明顯上升，該公司預估接單出貨比值（book-to-bill ratio；B／B值）已達1.7左右，但此一現象卻讓台灣IC設計業者憂心將影響交貨其與議價空間。

據Digitimes報導，台積電除0.18微米以下先進製程產能利用率維持滿載，0.25及0.35微米製程產能利用率也有明顯的提升，預估B／B值已達1.7左右；但對此台系IC設計公司卻開始憂心未來台積電交貨期恐將因此延遲，且報價空間的彈性也將相對會緊縮。

該報導指出，台積電董事長張忠謀在該公司法人說明會中，經常藉由內部B／B值判斷未來業績成長及景氣復甦情況，而目前台積電B／B值已連續5個月上揚，在4月突破1.4之後，近期更傳出上升至1.7的捷報，代表台積電第二季可望出現亮麗業績，半導產業景氣亦可望出現市場期盼已久的復甦。

但接單暢旺對台積電來說是好消息，對台灣IC設計業者而言卻有可能反而是是壞消息，因為台積電產能滿載不僅代表短單恐無法再插隊進入生產線，甚至正常的晶圓交期也可能出現延遲，而在此一情況下，報價彈性空間相對也將很有限。