據網站SBN報導，晶圓代工產業分析師觀察指出，目前先進晶圓製程的供不應求情況有明顯惡化趨勢，目前0.13微米製程前置時間（lead time）已從4月份的13～14週，延長至17週左右；但對於該說法，台積電發言人卻認為有些點過高。

半導體業晶圓代工需求有逐漸回溫的跡象，其中先進製程需求增長尤其明顯，據估計，現階段先進製程產能利用率已達95％左右，而台積電、聯電、IBM微電子（IBM Microelectronics）、特許半導體（Chartered Semiconductor）等業者0.13微米製程前置時間皆已延長。所謂前置時間，指的是半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日的時間間距；Pacific Crest Securities晶圓代工產業分析師Michael McConnell表示，0.13微米製程產能不足是導致前置時間延長的主因。

Michael McConnell指出，現以0.13微米技術製造的IC產品，下單後就得花上3週的時間排隊等候處理訂單。但事實上以0.13微米技術製造IC平均有35層layer計，每層layer約只需要2天半的時間。但對於McConnell所言先進製程前置時間延長至17週，台積電發言人指出，這個數字聽來有點過高，該公司前置時間至多應只達14週左右。

儘管4大晶圓代工廠先進製程產能皆有不足的狀況，但提及產能擴充，部份業者仍持觀望態度。以台積電為例，旗下大客戶摩托羅拉（Motorola）、ATi、Nvidia、Broadcom、Altera等對0.13微米技術需求愈趨強勁，McConnell指出，台積電先進製程訂單明顯倍增，卻未導致台積電積極擴充此部份產能，該公司仍計劃待市場景氣更為明朗時再有所動作。