據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行。

該報導指出，台積電松江8吋廠依規定必須在台灣的12吋晶圓廠達到經濟量產規模後，才能提出第二階段投資申請，經濟部證實台積電其第二階段申請書已送達，該部將在近期邀集學者專家召開專案審查會議，一旦台積電符合相關規定就會放行。

此外由於目前與晶片相關的高階封測部分仍禁止赴大陸，業者認為，政府已同意晶圓廠赴大陸投資，卻不開放晶圓的封裝測試一併前往，將使相關產業在大陸市場遭其他國家的業者吞食，對國內封測的國際競爭力將是一大打擊。

針對以上問題，經濟部表示，在相關公會積極建請開放下，經濟部已要求工業局評估，若評估結果認為可行，將交由經濟部召開專案小組討論。