工商時報報導，台積電第三季晶圓產出數目有機會較原先估計值增加2萬500片，季成長率則可能由原本的5％～8％，提高到8％～10％。此外由於接單仍然暢旺，台積電近日也要求多家客戶清理寄放在台積電的「半成品」庫存，針對水位過高的客戶，台積電則與該客戶「溝通」，詢問新下單產能的必要性。

該報導指出，台積電預估第二季晶圓產出將比第一季增加一成、平均單價上揚約5％。台積電表示，第一季產能無法滿足所有客戶，目前仍在消化客戶堆積的訂單需求，因此第二季產能利用率也將突破100％。至於第三季，據指出，台積電原本估計可比第二季成長5％～8％，但由於部份產能嚴重供不應求，因此晶圓產出片數有機會比原本估計的再增加2萬500片，成長率則提高到8％～10％。

而台積電發言管道對於第三季出貨情況不願置評，對於要客戶清「半成品」庫存的消息，則表示是希望有限的產能能做最有效的利用，而非為避免客戶超額訂購進行的措施。台積電表示，第一季雖然普遍客戶的庫存水位都到高點，但以台積電接單分析，這些庫存都穩定消化中，也沒有發現嚴重超額訂購的狀況。

台積電內部表示，目前供不應求的製程包括12吋廠0.11、0.13微米低介電係數（Low-K）等繪圖處理器需求的製程。此外0.25與0.35微米的嵌入式SRAM、Flash高壓製程以及6吋廠絕大多數製程，也無法滿足客戶需求。