晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM）。

台積電是2004年第三季開始以90奈米製程量產晶片，在此之前已為多家客戶進行試產，並且第一次產出就成功通過功能驗證。總計今年共有約40個客戶以單一產品光罩（single-product mask）試產，另有30個以上的產品以分享光罩（mask-sharing Cybershuttle）的方式驗證。這當中約有10個產品已經正式進入量產，其他的產品則分別在品質驗證或設計驗證等階段。

台積電行銷副總胡正大表示，市場對90奈米製程的需求在2005年將快速成長，並涵蓋了消費、通訊、電腦以及其他各種應用範圍。其中通訊應用在未來幾季中的成長將明顯高於其他應用類型。為因應客戶強勁的需求，台積公司已經積極在擴充晶圓十二廠的產能，同時也計劃加速晶圓十四廠90奈米製程技術的量產。

台積電的90奈米Nexsys製程是一個整合性的系統單晶片（SoC）平台，在互補金氧半導體邏輯製程以及混合訊號製程上，提供單電晶體存取記憶體（1TRAM）、六個電晶體存取記憶體（6TRAM）以及八個電晶體存取記憶體（8TRAM）等各式高密度嵌入式記憶體設計選擇。此外，亦可滿足不同產品設計中電壓、速度以及漏電流最佳化的模組。