American Megatrends(AMI)，與先進邏輯與記憶體解決方案廠商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)，宣佈AMI將針對華邦電子具KVM與虛擬媒體功能之WPCM450整合式BMC，推出MegaRAC SP服務處理器韌體堆疊 (Service Processor Firmware Stack)。

MegaRAC SP服務處理器韌體具備精密遠端管理功能，適用於整合式主機母板管理控制器(integrated Baseboard Management Controller; iBMC)系統晶片，其中包括高品質遠端KVM重新導向、虛擬媒體、SMASH/CLP、WS-MAN 支援，以及IPMI 2.0健全狀況監視與事件形成。

AMI 計畫管理主管Justin Bagby表示：「AMI深感榮幸，能為華邦電子的WPCM450推出SP韌體堆疊，此舉也讓本公司成功的SP韌體產品系列更進一步擴展。MegaRAC SP與WPCM450結合，為OEM廠商提供單一晶片上的強大管理子系統，必定能夠為功能豐富的伺服器解決方案實現眾多的設計成果。MegaRAC SP充分利用MegaRAC DS這個革命性的開發環境，簡化OEM平台上的整合工作，以及資料中心加強管理功能的開發工作，同時縮短產品上市所需時間，並降低整體平台的開發成本。」