中華精測科技公布2023年5月份營收，單月合併營收達2.38億元，較前一個月微幅成長0.6％，較前一年同期下滑42.4％，累計前5個月合併營收達11.5億元，較去年同期下滑28.1％。今年第二季相關測試介面產品隨著客戶次世代產品問市皆陸續通過驗證，惟受到產業鏈調整庫存影響，新案件量產訂單反映終端消費市況，致使今年營運復甦狀態較預期緩慢。

為拓展未來商機，中華精測於6月美國SWTest 2023大展發表全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75之測試介面板技術、最新可量測PAM4高速112Gbps訊號之MEMS探針卡、以及自製高速Coaxial Socket，以期符合客戶對於各類型次世代晶片高階測試需求。

今年5月份智慧型手機晶片供應鏈持續調整庫存致使探針卡銷售受影響。不過，5G智慧型手機次世代機種的晶片測試訂單挹注，包括純測試載板製作(Gerber )及應用處理器晶片( AP )測試介面接單暢旺，成為當月份營收最大來源。而車用晶片測試介面產品開始有助於業績。

據KPMG之最新《2023全球半導體產業大調查》報告中指出，車用晶片市場前景看好，2024年車用半導體收入預估將超過2,500億美元。電動車長期發展趨勢逐漸明朗，中華精測於半導體測試介面技術深耕多年，研發朝向「5G為底、AI為用」發展，當今5G於智慧型手機市場扮演主流規格，正快速延伸至電動車市場，成為新藍海市場。

電動車啟動運算競速的規格戰正為半導體產業帶來無限機會，包括有車廠運用AI為電動車自駕功能訓練深度學習的高速運算（HPC）、在駕駛端有駕駛輔助系統（ADAS）、車內高速訊號傳輸系統、低功耗電源管理系統等…運用AI晶片進行運算管理。AI為電動車發展的核心技術，而半導體是實現AI科技成效的關鍵。中華精測提供完整的測試介面解決方案，攜手半導體客戶共同邁向轉型變革。