據消息人士指出，晶圓代工廠商11月份訂單並未接滿，和最大需求狀況比較之下，約減少10%到30%，此種現象顯示晶圓代工廠訂單超量(overbooking)的情形已獲得紓解。事實上晶圓代工廠於今年11月接到的訂單，在明年第一季才會出貨，所以今年第四季需求面鬆動的情形，並不會影響晶圓代工廠商原先預估獲利目標。從需求面看來，明年可能再度出現代工產能吃緊的情況。今年上半年由於假性需求因素，導致客戶庫存過多，第三季市場需求不如預期，但在通路及OEM廠商消化庫存完畢，第三季重新調整訂貨及出貨數量之後，市場將回到基本面。

通路業者表示，9月由於害怕發生像7、8月時庫存過多的情況，OEM廠商在調整記憶體及其他半導體的庫存水位時，訂貨的比重皆較以往減少許多，而IC設計公司向晶圓代工廠商預訂的產能也略減，使代工產能出現短暫鬆動的現象。券商則表示，晶圓代工產能預估需求依然吃緊，以台積電為例，該公司第三季產能利用率為114%，低於第二季產能利用率104%，產能利用率數字所包含的意義，不只是訂單變化，比如高階製程IC代工量增加，有利於提升平均晶圓代工價格(ASP)，並不如表面一般是不好的景況。