根據Gartner公司最近的分析報告指出，目前全球晶圓代工廠平均產能利用率不到60%，跟其他IC產業比較也略遜一籌，但由於晶圓代工產業看好長程遠景，預估2000年到2005年複合成長率為15%，2010年時佔全球IC產值40%~50%之間。

與台積電、聯電預測今年第二季的產能利用率低於五成相比，Gartner的分析則顯得較為樂觀，但是該公司也表示，本波半導體產業谷底，晶圓代工的產能利用率，低於其他的IC公司，受到影響較大。台積電、聯電、三星、特許、南韓Hynix公司均大幅縮減今年資本支出，減緩擴充產能，Gartner公司指出，隨著晶圓代工廠商持續擴充晶圓產能，如果沒有足夠的訂單進來，將增加業者達到產能利用率100%水準壓力。