隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產， 晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是，根據Gartner最新報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，由於新設備需求較原先預期為高，主要在良率未達成熟水準之際，若要提高市場對領先（leading-edge）裝置的需求，便需拉高產量。但是，新邏輯生產設備需求會隨著良率提升而趨緩，導致今年下半年的出貨量下滑。不過，晶圓製造設備市場可望於2013年恢復成長，預期屆時的支出規模可達354億美元，較2012年增加7.4%。

晶圓製造廠產能利用率將於2012年中下滑至85%左右，預計到年底會緩慢回升至約87%。領先技術產能使用率則是會在下半年回到85%以上的範圍，到2013年將達95%以下的水準。Johnson認為，在庫存修正其之後，產能會逐漸恢復至更正常的水準。需求成長，加上低良率持續消耗增加的產能產能利用率因而會再度於2012年第二季開始上升。而下半年的資本支出自製策略，也會為新稱增的產能減緩整體產能利用率會因而於2013年之初回到正常水準。

2011年半導體產業技術升級的趨勢也將延續至今年，帶動不同設備的銷售機會。晶圓代工將進入28奈米製程，領先技術邏輯則轉換至20奈米製程。NAND flash將採用1X技術製程，DRAM則採用4X和3X技術製程。Gartner分析師指出，設備供應商會因技術製程世代不同，而面臨不同的挑戰。