世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。

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在晶圓代工、DRAM和後段封裝測試廠商的貢獻下，為台灣半導體供應鏈帶來強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米／16奈米產能，以及導入10奈米和10奈米以下技術，這些增加的產能以及投資設備方面都領先其他廠商。DRAM廠方面，將投資焦點放在20奈米技術的導入，並且調整產品組合來配合行動市場。至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術，如晶圓級封裝、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、系統級封裝（SiP）以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

SEMI預估，2015和2016年，台灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元之規模。晶圓代工廠在技術和產能投資的帶動下，從2012年起每年的投資金額皆逾90億美元。至於DRAM產業，在價格環境有利與技術轉移需求的雙重因素下，2014年台灣DRAM晶圓廠的支出開始復甦，並預期將維持成長至2016年。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，儘管半導體產業在2015年第二季因庫存調整與PC銷售量不佳而出現短期的修正，但SEMI認為整體產業在2015下半年應該會逐漸穩定回溫，而台灣也將有類似的趨勢。在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下，台灣也將迎來行動化時代的市場動能。