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NI發布2009測試與量測領域重要趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2009年03月01日 星期日

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由於全球的金融海嘯再次緊縮各企業的預算,因此測試工程師必須找出更高效率的測試裝置。美商國家儀器(NI)認為,軟體定義的儀器控制、平行處理技術,還有無線與半導體測試的新方法,這3大趨勢將會於2009年大幅提升測試與量測系統的效率。這些趨勢亦將協助工程師開發更快、更具彈性的自動化測試系統,並降低整體的測試成本。

軟體定義的儀器控制

軟體定義的儀器即為所謂的虛擬儀器,包含模組化硬體與使用者定義的軟體,可讓工程師透過常見硬體元件進行客制資料處理,以整合標準與使用者定義的量測作業。許多公司正以N LabVIEW圖形化程式設計平台與開放式的PXI硬體標準為架構,試圖全面採用軟體定義的儀控。根據PXI系統聯盟(PXI Systems Alliance,PSA)的估計,全球將於2009年底佈署超過100,000組PXI系統,而未來10年內更將達到目前數量的1倍。

採用平行處理技術

多核心技術已成為自動化測試系統的標準功能,亦為電子裝置處理繁多資料時所必備。測試工程師可透過如LabVIEW的現有平行程式設計環境,跨多個計算核心自動分配多執行緒的應用,以達到最高效能與傳輸率,迅速享有多核心技術的優勢。軟體定義儀控另1項成長中的領域,即為FPGA的系統層級工具。這些FPGA架構的儀器,讓測試工程師建置更複雜的數位訊號處理作業,傳輸率更達到過去的數倍水準。

無線與協定知覺(Protocol-Aware)測試不斷延伸

除了不斷提升技術優勢之外,軟體定義的儀器控制,更適用於迅速發展的無線與知覺協定測試領域。使用傳統儀器的測試工程師,必須先等待製造商針對該標準開發專屬的獨立儀器,才能夠進行所需的測試。而透過軟體定義的儀器,工程師不需等待新的無線標準成熟,即可使用一般模組化硬體元件測試多種標準,並於測試系統中客制所需的無線協定與運算式。

此外,半導體產業的系統單晶片(SoC)與系統整合封裝(SiP)日趨複雜且普遍,亦不斷提升「協定知覺 ATE」或測試裝置的系統需求。半導體測試與降低測試成本的需求不斷提升,亦導致如Semiconductor Test Consortium與Collaborative Alliance for Semiconductor Test的業界組織針對現有標準,積極尋找開放的測試架構,並針對如PXI的模組化且軟體定義儀控,以期整合至傳統的半導體ATE中。透過半導體測試系統中的軟體定義FPGA架構儀器控制,工程師僅需使用傳統ATE的標準針腳電子裝置,即可達到即時反應效能、降低測試總成本、囊括更多相關用途,並提升除錯功能。

關鍵字: 虛擬儀器  美商國家儀器 
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