帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
AMD倡導全新的立體雷射標籤與安全機制
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月11日 星期二

瀏覽人次:【1814】

AMD宣佈將推動教育宣導活動,幫助客戶了解AMD盒裝處理器(又稱為Processor-in-a-Box ,或是PIB)的安全特徵,以俾使確保最高的客戶滿意度。AMD鄭重表示,憑藉著推廣此款市面上最安全的認證技術所設計之全新AMD立體雷射光學標籤,將協助顧客更容易辨識原廠的AMD 盒裝處理器。透過AMD授權之經銷商及零售點,以確保消費者得以享受通過嚴謹認證的AMD盒裝處理器,包括AMD核可的散熱解決方案,以及三年有效的保固期服務。

AMD副總裁暨微處理器事業部總經理Marty Seyer表示: 「身為一家『以客為尊』的企業,AMD一直努力為消費者提升整體的電腦運算效能, AMD相信這些強化的安全功能,將讓消費者得以更快、更有效的鑑別AMD PIB產品,同時亦可保障消費者更好的購物權益。」

對個人電腦使用者與需要彈性選擇電腦零組件的系統組裝者來說,盒裝處理器是一個廣受歡迎的選擇。每組PIB產品皆包括一個AMD原廠處理器、一個AMD認證過的散熱槽與風扇,以及三年有效的保固期。

所有經過認證的AMD盒裝處理器,包括AMD Athlon 64 FX、 AMD Athlon 64、AMD Sempron 以及AMD Opteron等盒裝產品,皆在外盒包裝左下角印有立體雷射光學標籤。AMD是業界中,率先採用以Dupont Izon技術所製作的立體雷射光學標籤的領導廠商之一。這個雷射標籤,結合了公開認證功能,防止蓄意損毀機制以及嚴密控制供應鏈等功能,使其更不易被複製仿冒。該標籤上的AMD箭頭商標,是由點狀圖像所組成,週邊則是立體全視差的影像,從不同角度看過去,會從一個點變成兩個點、三個點、四個點。AMD將利用不同的溝通方式,告知全球各地的客戶此項產品之新特徵,包括網路溝通、客戶訓練專案、銷售點行銷製作物等。

關鍵字: 電子邏輯元件  影像處理器 
相關新聞
智慧手機成為生成式AI核心載體 未來市場競爭將圍繞用戶價值與技術創新
意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25%
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.146.176.191
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw