提供熱處理製程與原子層沉積(ALD)系統全球供應商Aviza Technology以及全球半導體產業單晶圓溼式處理技術SEZ Group，宣佈雙方將合作解決新一代IC製程中ALD薄膜清除的挑戰。在合作研發的協議下，兩家企業計畫發揮自有的專業技術，針對各種ALD應用中先進薄膜的沉積與清除開發專屬解決方案，並將焦點放在晶圓的背面與晶邊上。

SEZ公司全球新型技術部門協理Leo Archer表示：「在半導體元件複雜度持續攀升下，IC製程中背面與晶邊的薄膜清除扮演愈來愈重要的角色。我們與Aviza的合作將形成互利互惠的局面，因為我們都有充份的能力，能在90奈米以下環境中克服薄膜沉積與洗淨所遭遇的各種難題。藉由開發、特性分析、以及重新定義ALD薄膜清除的過程，我們可為顧客提供理想的解決方案，協助他們克服各種先進製程的挑戰。」