全球半導體產業單晶圓溼式處理技術SEZ Group宣佈和一家記憶體元件廠達成合作研發計畫(JDP)的協議，針對量產型前段製程(FEOL)洗淨技術開發解決方案。雙方將合作開發先進的單晶圓溼式處理解決方案，大幅縮短65奈米以下製程的週期時間以提高良率、降低成本。雙方合作的焦點將集中在開發能與量產製造環境相容的高清洗效能、無結構損害的FEOL洗淨方案。此合作研發計畫亦將針對精密的FEOL架構開發解決方案，解決傳統批次洗淨技術難以克服的問題。

SEZ亞太地區營運長Herwig Petschnig表示：「這項協議拓展雙方現有的合作關係，繼續延伸目前已完成的工作，加強並匯整記憶體產品對於先進技術的需求以及SEZ的技術、經驗、及技術發展計畫。由於SEZ率先開發的單晶圓溼式處理技術如今已被業者廣泛應用在後段製程(BEOL)，我們正帶領業界轉移至單晶圓FEOL領域。SEZ與夥伴廠商一同合作，在業界轉移至65奈米以下的製程之際，推出支援這些製程的解決方案。」

此結盟突顯出半導體製造商思維上的轉移。BEOL最初從批次轉移至單晶圓處理技術，邏輯元件製造商扮演先鋒的角色，因為他們面對的洗淨需求比記憶體供應商還要嚴苛。在目睹到單晶圓技術的利益後，記憶體製造商亦超越邏輯元件廠商的腳步，主動將FEOL製程轉移至單晶圓技術。此SEZ 合作研發計畫讓業者能開始量產各種先進半導體IC。