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FSA發表MIXED-SIGNAL/RF SPICE模式清單
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年08月01日 星期一

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全球IC設計與委外代工協會(FSA), 發表FSA Mixed-Signal/RF SPICE模式清單, 該清單提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 設計人員有關代工SPICE模式的整合資料,其資料可用於製造代工程序與IC設計判斷。

這份清單從半導體供應鏈中摘錄並分類,包含代工、設計、電子設計自動化(EDA)、智慧財產權以及設計服務供應商等等,簡化出MS/RF SPICE模式。該清單可幫助設計師在設計晶片之前了解資料來源、裝置大小、模式品質以及工作進度。

擔任FSA MS/RF 模式工作小組主席以及美商Silvaco International 行銷部副總裁的 Ken Brock 表示:「用於代工SPICE 模式的這份清單適用於代工和電子設計自動化供應商,其內容就像營養成分分析表一樣一目暸然。除此之外,IC 設計人員對於向來精準的SPICE 模式的信任將有助於無晶圓及晶圓輕量化的公司購買MS/RF 晶圓的市場成長。」

此外,FSA MS/RF 代工工作小組主席以及傑智半導體的首席科技及策略長Paul Kempf表示:「工作小組發現一般半導體產業供應鏈產生的問題以及SPICE 模式專注在RF/mixed-signal的使用。藉由清單的開發, FSA 展現對最佳實施的設計配套和模式的傾力支援。」

FSA相信,於2005年底前,參與的代工廠商會將完成的清單以及新的SPICE模式送交FSA,讓無晶圓廠的IC設計人員受惠。 這份清單、使用者指南以及所有模式的定義和分類法可以在以下FSA網址免費下載www.fsa.org/SPICEModelChecklist

關鍵字: 電子邏輯元件 
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