台灣松下爭取日本松下電器來台設立行動電話超薄電路基板廠，有突破性的發展，日本松下決定選擇台灣松下為海外唯一設廠的據點，已不考慮新加坡，這項重大高科技投資案，最慢在今年9月將可定案。

台松的日系持股達八成以上，一旦爭取松下母廠超薄電路基板技術來台，初期一條生產線將投入70億元，台灣松下至少需出資三至四成，其餘由日本松下投資，將是一項日商來台的重大投資案。台松一直享有「迷你松下」的美譽，具有研發、生產及銷售的能力。

由於松下電器在行動電話超薄電路基板技術上，獨步全球，將所有電晶體鑲在一塊基板上，可大幅減少手機重量與體積，可望成為全球手機板的主流製造技術。經濟部也積極洽商松下這項手機超薄電路基板技術予台灣，為台灣業者爭取日本手機代工訂單鋪路。