據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地。

該報導指出，全球半導體封裝市場的技術世代交替帶動了封裝基板市場成長，但過去因採用高階封裝的產品較少，台灣雖然是全球重要的封裝代工重鎮，對封裝基板的投資卻不多，在研發新封裝技術上居主流地位的日本以及韓國，則是全球主要的封裝基板生產地，高階封裝使用的PBGA主要供應商亦多為日系或韓系業者。

但因全球封裝基板價格去年重挫四成，加上日本當地半導體廠大舉裁撤後段封裝廠或產能，在需求大減且基板製造成本不易降低情況下，為降低虧損幅度，全球前二大PBGA基板廠JCI、Ibiden已計劃在今年內逐步淡出PBGA基板市場；至於韓國部份，原全球第三大的PBGA基板供應商LG退出市場後，市場佔有率已由原本的30％快速降至15％，現在雖然三星、KoreaCircuit、DaeDuck仍有生產相關基板，但因成本上無法與台灣業者競爭，所以現在不再外銷，營運模式以供應韓國國內半導體廠需求為主。

正因日韓廠商淡出PBGA基板市場，原本向當地基板供應商採購多家半導體大廠如富士通、東芝、三星以及美商安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）等封裝廠，近期已陸續來台灣尋求PBGA基板貨源，並與全懋、日月宏、大祥等基板廠密切接觸，台灣可望在未來成為求最大的PBGA基板供應國。

業者表示，日韓業者完全淡出PBGA基板市場仍需要一段時間，但因JCI、Ibiden兩家業者退出後出現的供給缺口很大，對於台灣業者來說是極有利的機會，原本向二家業者採購的半導體廠與封裝廠，可望在第二季開始對全懋、日月宏等進行認證，轉單來台效益可望在下半年顯現。