飛利浦半導體日前在其位於泰國曼谷的半導體生產廠內設置了一條全新的生產線，將能夠幫助飛利浦生產出符合其智慧卡客戶對智慧卡晶片模組的大量需求。飛利浦表示這條新的晶片卡模組生產線為飛利浦半導體最大生產中心的一部份，並可從飛利浦在半導體包裝上多年的經驗與技術以及全球化成熟與效率的基礎架構獲益，每年的產能可以達到一億個模組。這個中心將生產內含飛利浦半導體智慧卡微控器晶片，包括先進安全與編密控制器的模組以及MIFARE(r)雙介面控制晶片模組。

飛利浦半導體辨識業務總經理Karsten Ottenberg表示「這個新設立的晶片卡模組生產線對飛利浦在晶片卡產品市場成長的承諾來說，是一個相當重要的轉捩點，這條生產線整合了最新的技術，能夠提供給客戶先進的接觸式與雙介面控制器包裝產品。」

由於它包含了智慧卡晶片以及相關的包裝，可以直接嵌入到塑膠卡片中，因此稱為晶片卡模組，這條生產線整合了最新的包裝技術，包括自動化捲帶式生產、dam and fill包裝整合技術以及複雜的測試流程。預計在2001年春天正式導入量產。