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薄膜製程技術潛力無窮
電子產品日趨輕小 晶片電組需求漸增

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年09月10日 星期一

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由於電子成品大都朝向輕薄短小設計,對於內部零件也自然要求輕小化,因此,廠商已逐漸縮小生產傳統電阻,全力轉向生產晶片電阻。

台灣廠商目前皆採厚膜製程,用網版印刷的技術將氧化物印在氧化鋁基板上,由於此技術穩定度低且溫度係數較高,必須不斷使用高溫燒結製程,因此成本較薄膜製程來得高;廠商為降低成本,將會往薄膜製程發展,不過技術尚未成熟,除國巨宣稱開發成功外,國內廠商幾乎不使用,因此對產品良率影響如何還有待觀察。

至於原料一向占成本極大比重,其中基板跟塗料更是占原料的75%,自然兩者就能左右成本高低。基板即所謂氧化鋁基板,全球主要有七家生產廠商,大多集中在日本,過去因電阻價格不佳,導致基板毛利率下滑,廠商擴產意願不足,但受惠於去年全球被動元件需求殷切,基板售價也大幅提高。

業者表示,晶片電阻表現比積層陶瓷電容MLCC好,主要是晶片電阻單價比MLCC低,目前價格約每單位28元,接近前年每單位24元的低價水準,加上主導市場的日商去年擴產有限,無持續規模量產來降低製造成本,如果價格再跌,只會造成虧損,上游氧化鋁基板仍未供過於求;因此,未來售價再跌的空間不大。

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